6月4日，联动科技（301369.SZ）举办投资者换取步履，这次步履蛊惑了数十家机构的参与。动作半导体后谈测试征战领军企业，本年一季度，联动科技研发用度同比增长30.22%。

　　据悉，联动科技大额研发干涉已渐渐杀青为买卖化居品。公司重磅推出的新一代液冷数字AISoC测试机居品，旨在治理AI芯片在高功率、高精度、多通谈并行测试才智及平台兼容性的关节清贫。现在，联动科技已与国内头部AI芯片企业天数智芯签署计策蛊惑合同，加速鼓吹全品类客户导入与批量投产。同期，继续长远公司自己在SiC/GaN功率器件测试边界的本事上风，要点拓展电动汽车、新动力等工业愚弄场景，充分把抓将来AI电源以及关连行业对三代半功率器件的需求增长。

　　依托国内跨越的本事研发才智，通过计策聚焦与阛阓拓展双轨动手，联动科技已奏效实现大功率器件、模块选取三代半导体测试边界业务范畴与客户质料的同步擢升。现在，不仅与安森好意思集团、力特半导体、威世集团等国际头部企业及芯联集成、中国中车、三安光电、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等原土领军企业保持深度蛊惑，更奏效冲破多家芯片贪图厂商的供应链体系，客户结构实现继续优化。

　　联动科技管制层先容谈，2026年以来，跟着中枢居品买卖化程度加速及下旅客户群体继续拓展，公司产能确立与人人化布局均得回阶段性后果。外洋阛阓布局方面，公司通过在香港及东南亚地区成立全资子公司，建立了完善的土产货化本事复古与管事体系，为长远与国际跨越半导体企业的蛊惑奠定了坚实基础。国内阛阓端，公司继续鼓吹客户结构优化，在看守与国际客户泄漏蛊惑关系的同期，奏效实现对多家原土头部芯片贪图企业的供应链冲破，业务边界已全面遮掩半导体产业多个中枢赛谈。

　　受益于东谈主工智能、汽车电子等下流需求提振，半导体测试征战行业呈现渐渐复苏态势。尤其是AI算力芯片、车规级半导体选取三代半导体的快速浸透，将带动高精度、大功率测试征战需求继续放量，而现时高端SoC测试系统国产化率仍处于较低水平，入口替代空间高大。分析觉得，联动科技将加速自己在高端AISoC测试系统的阛阓浸透率，进一步擢升在国内AI算力芯片测试边界的跨越上风。

　　现时，受AI芯片量产、第三代半导体国产化提速拉动，半导体测试征战行业已重回景气上行周期。对此，联动科技示意，将络续聚焦AI算力芯片测试与第三代半导体测试两大中枢赛谈开云(中国)kaiyun网页版登录入口，加大研发干涉，鼓吹本事迭代，同期积极探索产业链凹凸游及横向并购契机，通过内生增长与外延布局相和洽的款式完善业务布局。