快科技12月24日音信，分析师郭明錤爆料，苹果M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra从来岁开动不竭亮相。

据他显露，苹果M5会在来岁上半年量产，来岁下半年量产M5 Pro和M5 Max，2026年量产M5 Ultra。

按照诡计，来岁下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，接受全新的就业器级别的SoIC封装有打算，这是一种革命的多芯片堆叠本领。

据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合本领，基于台积电的CoWoS与多晶圆堆叠(WoW)封装本领建造而来，这标记着台积电已具备径直为客户分娩3D IC的能力。

相较2.5D封装有打算，SoIC手脚3D堆栈本领，将料理器、存储器、等数种不同芯片堆栈、开通在一齐，统合至并吞个封装之内，这种步伐可让芯片组体积削弱、功能变强，也更省电。